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晶圓清洗劑有什么優勢和特點?

作者: 清洗劑發表時間:2020-05-26 22:20:33瀏覽量:832

晶圓清洗劑有什么優勢和特點?作為遠岸清洗劑專業生產的清洗劑,很多產品都是環保產品,達到國際標準,很多知名國際大公司生產部門都是選擇我們遠岸,晶圓清洗劑是要求比較高的產品,我們一起來看看有什么優勢和特點!
文本標簽:晶圓清洗劑

  晶圓清洗劑有什么優勢和特點?作為遠岸清洗劑專業生產的清洗劑,很多產品都是環保產品,達到國際標準,很多知名國際大公司生產部門都是選擇我們遠岸,晶圓清洗劑是要求比較高的產品,我們一起來看看有什么優勢和特點!

晶圓清洗劑

  晶圓清洗劑是用來清理頑固的助焊劑和焊膏專門設計的半水基清洗劑。用來清除倒裝芯片、芯片級封裝和BGA封裝中晶圓突起上頑固的助焊劑和焊膏殘留物,包括無鉛焊料。可以有效兼容所有焊接材料、鈍化層(PI,氮化物,硅二氧化物,BCB,等等)和金屬層。

  晶圓清洗劑適用范圍

  1、清洗元器件SMT后表面的松香、助焊劑殘留。

  2、清洗感光元件表面的雜質、顆粒物殘留。

  3、清洗其它非極性污染物、離子污染物、灰塵、手印、油污等介質。

  4、可用于晶圓、光伏硅片等產品的清洗。

  晶圓清洗劑產品特點

  1、兌水使用,中性弱堿,無味無毒,不燃不爆,水基中性或弱感性液體,兌水使用比例為1:5-10。

  2、沒有氣味,不揮發有毒氣體,不會損害操作人員身體健康。

  3、無閃點,點火不燃,沒有燃燒和爆炸的危險,使用更加安全。

  晶圓清洗劑產品優勢

  1、適應力強 清洗劑使用過程中,如生產工藝發生一些微小的改變,不會影響清洗劑的正常使用。

  2、粘度低 流動性好 清洗劑流動性和滲透力非常好,可以滲透到元器件的微小間隙中,進行清洗并帶出雜質。

  3、去氧化皮 相較于溶清洗劑,水基清洗劑功能更加全面,對于PCBA電路板上的金屬氧化皮,也有很好的清洗效果。

  4、環保 排放成本低 不含揮發性有毒成份,無閃點,沒有燃燒和爆炸的危險;不含環境有害物質,廢水排放成本低。

晶圓清洗劑

  晶圓清洗劑工藝流程

  1、清洗劑與離子水配比1:5-1:10。

  2、清洗溫度:55-60(最后一槽漂洗溫度設定為70度)。

  3、清洗時間:5-10分鐘 。

  4、清洗液的濃度變化會影響其清洗性能,需要根據驗證得出更換頻率或時間。

  5、及時取出槽體的工件及清漙 槽內臟物,以免影響清效果,每天清洗前請充分攪拌均勻槽液;如配套循環過濾系統效果佳。

晶圓清洗劑有什么優勢和特點?小編進行了全面的分享,如果需要這款產品的老板,可以盡快聯系我們,我們會給樣品讓你測試!合適會盡快安排發貨!

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