簡   介 

本品專用于晶圓芯片、高端光學制品的清洗，具有極強的清洗力，能快速有效祛除產品表面可移動不可移動殘留物，如：氧化硅拋光液殘留、光刻膠殘留、粉塵顆粒物、油污等；清洗效果穩定，不傷鍍膜層。

用途特性            

? 高性價比，能整體有效的降低清洗和維護成本；

? 對人無毒、無閃點，使用安全得到保障；

? 高效：在設定的工作條件下，5－10分鐘即可將污垢洗凈；

? 無腐蝕：對材料相容性好。

主要技術指標         

使用方法

建議原液使用，可適當稀釋使用，稀釋比例不超過20倍；

溫度：50-60℃     時間：5-10分鐘

注意：清洗設備建議選擇高頻超聲波清洗，避免因頻率過高震傷產品。

 注意事項  

如不慎進入眼中應立即用清水沖洗，人工清洗時，請配戴防護手套；    

儲存于陰涼干燥處，避免陽光直射

包裝規格

25KG/桶